徠卡倒置金相顯微鏡系統(tǒng)是將傳統(tǒng)的光學(xué)顯微鏡與計算機(數(shù)碼相機)通過光電轉(zhuǎn)換有機的結(jié)合在一起,不僅可以在目鏡上作顯微觀察,還能在計算機(數(shù)碼相機)顯示屏幕上觀察實時動態(tài)圖像,電腦型金相顯微鏡并能將所需要的圖片進行編輯、保存和打印。
 

　　金相顯分析微鏡主要是一種用來觀察金相組織的儀器，它用于觀察金屬和礦物等不透明物體金相組織的顯微鏡，這些不透明物體無法在普通的透射光顯微鏡中觀察，故金相和普通顯微鏡的主要差別在于前者以反射光，而后者以透射光照明，金相顯微鏡具有穩(wěn)定性好，成像清晰，分辨率高，視場大而平坦的特點，具有測量模式及比對模式，并可選配金相分析軟件進行金相分析。
 

　　徠卡倒置金相顯微鏡是將光學(xué)顯微鏡技術(shù)、光電轉(zhuǎn)換技術(shù)、計算機圖像處理技術(shù)結(jié)合在一起而開發(fā)研制成的產(chǎn)品，可以在計算機上很方便地觀察金相圖像，從而對金相圖譜進行分析，評級等以及對圖片進行輸出、打印。 合金的成分、熱處理工藝、冷熱加工工藝直接影響金屬材料的內(nèi)部組織、結(jié)構(gòu)的變化，從而使機件的機械性能發(fā)生變化。因此用金相顯微鏡來觀察檢驗分析金屬內(nèi)部的組織結(jié)構(gòu)是工業(yè)生產(chǎn)中的一種重要手段 。
 

　　金相顯微鏡用途，在材料科學(xué)領(lǐng)域，金相顯微鏡廣泛應(yīng)用于材料的質(zhì)量控制、結(jié)構(gòu)分析和故障分析。例如，在金屬材料的生產(chǎn)過程中，金相顯微鏡可以用來檢查材料的晶粒大小和形態(tài)是否符合標(biāo)準(zhǔn)要求，評估其力學(xué)性能和耐腐蝕性能。同時，它也可用于對材料的微觀結(jié)構(gòu)進行研究，以了解材料的相變行為和熱處理效果。
 

　　徠卡倒置金相顯微鏡通過放大金屬材料的顯微結(jié)構(gòu)，可以觀察和分析材料的晶粒、孔隙、裂紋、相界等細微特征。它可以提供詳細的信息，如晶粒尺寸、晶體取向、晶界穩(wěn)定性、相變行為等，有助于研究材料的性能、組織與性能之間的關(guān)系。